从今年1月份开始NAND出现短缺迹象，随后几个月许多研究机构也纷纷爆出自己的研究结果——DRAMeXchange称MLC SSD在本季度平均价格浮动在30%-45%之间。分析机构Trendfocus则预测称零售与OEM价格将跃升。更糟糕的是，现在HDD行业也开始出现“紧缩”供应的早期迹象，这意味着在该领域也将出现短缺以及价格上涨。

智能手机容量增大，笔记本电脑内SSD增多，以及3D NAND的糟心转型，导致SSD的价格提升无疑，如果HDD价格同时上涨，可能将掀起存储价格风暴。低价存储似乎要终结，预期到今年年底才能有所改善。我们先从SSD来看。

SSD价格上涨

在很多方面，SSD是它自身成就的受害者。持续价格降低让它比HDD更具竞争性，因此现在所有细分市场都对NAND青眼有加。与此同时，市场处于供应不足的状态。

智能手机领域开始出现需求高峰。很多例如iPhone 7的热卖新手机，存储容量是之前型号的两倍。奇怪的是，三星Note 7召回让问题趋于复杂化;它有效清除了市场上至少1亿GB NAND，其中很多NAND是替换后又再次清除。这在正常的市场条件下可能是一种烦恼，加上三星已经在处理短缺问题，所以境遇更为尴尬。

总之，SSD需求正在迅速增长，但笔记本的采用成了一个特殊亮点。DRAMeXchange表明今年有30%以上的笔记本配置SSD发售并且未来“2017-2018年”可能增长到50%。虽然只有13%的台式电脑会配置SSD。

3D NAND虽然行之有效，但过渡慢

早在2012年，三星以3D NAND方式领导市场，但跑在后面的“群众”在今年才开始发售3D NAND。低产量和生产难度已经开始让3D NAND的过渡稍显迟缓，所有的主流供应商出现了延迟(不包括三星)。虽然这些供应商正在加大3D NAND容量，但它们忽略了提升2D NAND输出量，这对整体供应链是一个毁灭性的打击。

之前三星缺闪存，于是在前段时间向韩国京畿道平泽市晶圆厂投入了92亿美元加速生产进程，并且它的西安晶圆厂也有了显著产量。IMFT(英特尔/美光)正在批量发售3D NAND，并有望在未来发售更多3D NAND量产的晶片，该公司在近期的瑞士信贷会议中指出，首批在大连晶圆厂生产的晶圆获得了高产率。英特尔表明眼下将大连晶圆厂完全用于3D NAND生产。美光近期也在新加坡完成了其10号晶圆厂的扩建。

隐遁的海力士之前一直在发售32层NAND，现在是48层。虽然72层NAND计划并未出现在以上技术路线图，但已有计划。

东芝和西数在NAND闪存方面有合作，正在发售48层NAND(东芝也对它的iPhone 7 48层NAND供应合同颇为得意)，但并不是很多。如今坐拥闪迪的西数表示其2017年末，只输出40%的3D BiCS NAND产量，意味着它们会落后英特尔/美光 3D NAND一整年。2017年，该公司将在日本三重县打造一个32亿美元的BiCS晶圆厂。目前正在将日本三重县Yokkaichi Operation改建为3D NAND晶圆厂。

Yokkaichi Operation是世界上最大的晶圆厂，NAND短缺问题在西数/东芝全面发力BiCS 3D NAND之前不会消失。

此外清华紫光(旗下长江存储技术公司)运营的新进XMC晶圆厂有望在2018年上线。

最后，SSD与HDD陷入的恶性循环，让许多分析师预测SSD价格将在未来几个月上涨20-25%，时间将是我们验证这一判断的唯一真理。